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                  阿里云宣布啟動“達爾文計劃”,發布一款物聯網芯片?

                  2018-09-23 08:55:00 來源:36氪
                  標簽:

                   

                  近日,阿里云宣布將成立芯片公司“平頭哥”。這只勇猛頑強的“蜜獾”,承載著阿里在芯片領域以小博大的野心。阿里稱,其首款神經處理芯片AliNPU將于明年6月面世,首批芯片將應用在阿里數據中心、城市大腦和自動駕駛等云端數據場景中。
                   
                  今日,阿里云又聯合ASR(翱捷科技)發布了超小尺寸、采用低功耗LoRa1262集成的單芯片 ASR6501,可以深度集成 LoRaWAN?,LinkWAN及AliOS Things。該芯片獲得了Semtech公司LoRa芯片半導體IP授權。
                   
                  該芯片瞄準物聯網領域的應用,適用于表計類、智能城市、安防、智慧農業、智能物流、智能樓宇等多種場景。Semtech公司提供的LoRa器件和無線射頻技術,是一種被廣泛采用的遠距離、低功耗物聯網解決方案。基于LoRaWAN?規范的物聯網網絡已在超100個國家實現部署,成為國際上最普遍應用的物聯網專用網絡通信技術。
                   
                  在LoRa網絡的構建上,阿里云首批宣布合作的企業為四家廣電系公司——北京歌華有線、東方明珠、華數傳媒、四川廣電網絡。
                   
                  此次的芯片發布,是“達爾文計劃”的一環。昨日,阿里云宣布啟動“達爾文計劃”,旨在通過一系列的包括平臺、芯片和微基站在內的全鏈路生態服務,全面推動廣域物聯網技術LoRa的普及,交付給企業一張自有可控的物聯網。
                   
                  目前,阿里已經上線IoT工業互聯網平臺,來發力“新制造”。新零售的戰場大局已定后,馬云宣布將逐步推進新制造,這是消費領域之后又一大掘金的市場。2016年,馬云曾提出五新計劃:新零售、新制造、新技術、新金融、新能源。“五新”是未來十年阿里的長期戰略。
                   
                  “新零售”更多地是模式上的創新,強調線上線下的結合,以資本為推手搶占市場。相比之下,新制造要進行更多的技術投入,包括從云端自建的平臺、到終端自研的芯片。
                   
                  據阿里介紹,在浙江部署的SupET工業互聯網平臺,已有200家工業企業相繼入駐,該平臺的加持可以優化生產流程,提升良品率。阿里云IoT在工廠內部署了一套輕量級、基于視覺的產能監控體系,幫助淘工廠排產提升了6%,交付周期縮短10%,這套方案未來改造一個工廠的成本有望降低到5萬元以內。
                   
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